CRDS 超低背景氣體純化
針對 CRDS 高靈敏度分析流程設計，有助於降低氣源端 trace impurities 對 baseline 與 background 的影響。
應用情境
CRDS 載氣純化CRDS 零氣 / zero gas 純化CRDS purge gas 純化CDA / XCDA 純化與背景雜質控制高純 N2、Ar、He、H2、CH4 等氣體純化H2O、O2、CO2、CO、H2、organics 背景降低TOC、acid、base、refractory compounds 控制半導體製程氣體與高純氣體監測CRDS 水氣、氧氣、二氧化碳、一氧化碳、碳氫背景控制高潔淨實驗室、特氣供應系統、氣體分析與品質監控流程
可選規格
歡迎提供使用情境、材質、容量或尺寸需求，我們可協助確認方案。
產品說明
CRDS 專用氣體純化器（CRDS Gas Purifier）適用於 CRDS 載氣、零氣、purge gas、CDA / XCDA 與高純氣體背景雜質控制。NX、NX-H、X 系列脫除深度可達 <1 ppb，XT 系列適用 CDA / XCDA，脫除深度可達 <0.01 ppb，可降低 H2O、O2、CO2、CO、H2、organics、TOC、acid、base 與 refractory compounds 等雜質風險。
CRDS 專用氣體純化器系列規格
| 系列 | 適用氣體 | 脫除雜質 | 脫除深度 | 建議應用 |
|---|---|---|---|---|
| NX | N2、Ar、He、Kr、Ne、CH4 | H2O、O2、CO2、CO、H2、organics | <1 ppb | 適合惰性氣體、甲烷與多雜質背景控制 |
| NX-H | H2、H2 與惰性氣體混合氣 | H2O、O2、CO2、CO、organics | <1 ppb | 適合氫氣或氫氣混合氣 CRDS 分析前端純化 |
| X | N2、H2、O2、Ar、He、Kr、Ne、CH4、CDA | H2O、CO2、organics | <1 ppb | 適合一般 CRDS 氣體純化、CDA 與水氣 / CO2 / 有機物背景控制 |
| XT | CDA / XCDA | H2O <0.1 ppb、TOC as C7F8、Bases as NH3、ACID as SO2、Refractory Compound | <0.01 ppb | 適合 CDA / XCDA 超低背景與半導體高潔淨氣體監測 |
實際選型需依氣體種類、雜質種類與濃度、目標背景、流量、壓力、管路潔淨度、CRDS 分析方法與安全規範確認。
為什麼 CRDS 分析需要專用氣體純化器？
CRDS 是高靈敏度光學氣體分析技術，當量測目標進入 ppb、sub-ppb 或更低背景範圍時，載氣、零氣、purge gas、CDA / XCDA 或稀釋氣中的微量 H2O、O2、CO2、CO、H2、organics、TOC、acid、base 等雜質都可能影響 baseline、background、zero drift、cross interference 與長期穩定性。CRDS 專用氣體純化器可依氣體種類與干擾雜質選型，有助於降低氣源端污染變因。實際適用性需依氣體純度、流量、壓力、雜質濃度、管路潔淨度與方法條件確認。
主要特色
NX / NX-H / X / XT 系列選型
可依氣體種類、待脫除雜質與目標脫除深度選擇不同系列，避免單一純化器勉強通用。
多種氣體適用
支援 N2、Ar、He、Kr、Ne、CH4、H2、O2、CDA、XCDA 等氣體選型，實際適用性需依條件確認。
針對水氣與氧氣背景控制
可依系列選擇脫除 H2O、O2、CO2、CO、H2、organics 等雜質，適合高純氣體與 CRDS 背景控制流程。
XT 系列支援 CDA / XCDA
XT 系列針對 CDA / XCDA，可處理 H2O <0.1 ppb、TOC、Bases、ACID 與 Refractory Compound，脫除深度 <0.01 ppb。
適合半導體與高純氣體監測
適合半導體製程氣體、CDA / XCDA、高純氣體、零氣與 CRDS trace impurity monitoring 流程。
氣體種類、雜質與 CRDS 背景控制需求確認
CRDS 專用氣體純化器需依氣體種類、待脫除雜質、雜質濃度、流量、壓力與目標背景選型。若用於 CDA / XCDA、半導體製程氣體、零氣或 CRDS 超低背景監測，建議同步確認分析目標、管路材質、安裝位置與安全條件。需依實際氣體條件確認。
- ☑ 使用氣體：N2、Ar、He、Kr、Ne、CH4、H2、O2、CDA、XCDA 或混合氣
- ☑ 是否為 H2 或 H2 與惰性氣體混合氣
- ☑ 待脫除雜質：H2O、O2、CO2、CO、H2、organics、TOC、acid、base、refractory compounds
- ☑ 目標脫除深度：<1 ppb 或 <0.01 ppb
- ☑ 進氣雜質濃度與氣體純度等級
- ☑ 使用流量與壓力
- ☑ CRDS 量測項目與目標背景
- ☑ 是否用於 CDA / XCDA 或 semiconductor gas monitoring
- ☑ 管路材質、接頭規格與安裝位置
- ☑ 是否有可燃、助燃、毒性或特殊安全條件
- ☑ 預估需求數量與交期
如何快速確認合適的 CRDS 氣體純化器？
為了協助確認合適系列與規格，建議提供以下資訊：
- • CRDS 分析項目與目標背景
- • 使用氣體種類與氣體純度
- • 待脫除雜質與目前濃度
- • 目標脫除深度或目標背景
- • 使用流量、壓力與管路條件
- • 是否為 CDA / XCDA
- • 是否為 H2 或 H2 混合氣
- • 是否涉及可燃、助燃、毒性或特殊安全氣體
- • 管路材質與接頭需求
- • 安裝位置：鋼瓶端、管路端、機台端或 point-of-use
- • 預估需求數量與交期
如何選擇 CRDS 氣體純化器系列
- • NX：適合 N2、Ar、He、Kr、Ne、CH4 等氣體，需要同時降低 H2O、O2、CO2、CO、H2 與 organics 的情境。
- • NX-H：適合 H2 或 H2 與惰性氣體混合氣，需降低 H2O、O2、CO2、CO 與 organics 的情境。
- • X：適合 N2、H2、O2、Ar、He、Kr、Ne、CH4、CDA，主要針對 H2O、CO2 與 organics 背景控制。
- • XT：適合 CDA / XCDA，針對 H2O、TOC、Bases、ACID 與 Refractory Compound，脫除深度 <0.01 ppb。
- • 若目標是 CDA / XCDA 超低背景：優先評估 XT 系列。
- • 若氣體為 H2 或 H2 混合氣：需特別評估 NX-H 或 X 系列適用性與安全條件。
- • 若不確定系列：請提供氣體種類、待脫除雜質、目標背景、流量與壓力進行選型。
FAQ
CRDS 專用氣體純化器主要用途是什麼？
CRDS 專用氣體純化器主要用於降低 CRDS 分析用氣體中的 trace impurities，例如 H2O、O2、CO2、CO、H2、organics、TOC、acid、base 等背景雜質風險，協助建立較穩定的超低背景分析流程。
NX、NX-H、X、XT 系列有什麼差異？
四個系列主要差異在適用氣體、可脫除雜質與脫除深度。NX 適合 N2、Ar、He、Kr、Ne、CH4；NX-H 適合 H2 與 H2 混合氣；X 適合多種氣體與 CDA，主要脫除 H2O、CO2、organics；XT 適合 CDA / XCDA，脫除深度可達 <0.01 ppb。
XT 系列適合哪些應用？
XT 系列適合 CDA / XCDA 超低背景應用，可針對 H2O <0.1 ppb、TOC as C7F8、Bases as NH3、ACID as SO2 與 Refractory Compound 等雜質進行純化，適合半導體與高潔淨氣體監測流程。
是否可以保證 CRDS 的 detection limit 或背景值？
不能保證單靠純化器就達成特定 detection limit 或背景值。CRDS 背景會受到氣體純度、雜質濃度、流量、壓力、管路潔淨度、接頭洩漏、儀器狀態與分析方法影響。純化器的價值在於降低氣源端背景污染變因，實際效果需依系統驗證確認。
可以用於 H2 氣體嗎？
圖片資料顯示 NX-H 適用於 H2、H2 與惰性氣體混合氣，X 系列也列有 H2。實際選型仍需依 H2 濃度、流量、壓力、安全規範與待脫除雜質確認。
CDA / XCDA 應該選哪一個系列？
圖片資料顯示 X 系列可用於 CDA，XT 系列可用於 CDA / XCDA，且 XT 系列脫除深度為 <0.01 ppb。若目標是 CDA / XCDA 超低背景，建議優先評估 XT 系列，並依雜質與方法需求確認。
這個產品是否適用所有 CRDS 機台？
不建議寫成所有 CRDS 機台直接適用。實際選型需依 CRDS 分析目標、使用氣體、流量、壓力、管路配置、接頭規格與安全條件確認。
詢問規格時需要提供哪些資訊？
建議提供使用氣體、待脫除雜質、目標背景、流量、壓力、CRDS 分析項目、是否為 CDA / XCDA 或 H2 混合氣，以及預估需求數量。
需要依 CRDS 氣體、雜質與背景目標選擇純化器？
請提供使用氣體、待脫除雜質、目標背景、流量、壓力與 CRDS 分析項目，我們可協助確認 NX、NX-H、X 或 XT 系列選型。