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異尺寸晶圓救星：Test Chip / Coupon 也能跑 300mm 全自動產線—Pocket Wafer 載具設計全解析

研發 Test Chip 或 Coupon 試片無法進入 300mm 全自動產線？深度解析 Pocket Wafer 口袋晶圓載具設計：精準口袋深度、材質選型 (Si/Quartz/SiC)、矩陣孔穴與真空吸附機制，讓異尺寸晶圓無縫匹配 12 吋機台。