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300mm 口袋晶圆｜异尺寸晶圆匹配载具｜Test Chip / Coupon 载具
300mm Pocket Wafer 可在标准 300mm 硅晶圆上形成 etched pockets，承载 test chips、coupons 与异尺寸晶圆样品，协助导入 ALD、CVD、PVD、Etch、Dry Etch 等制程开发、DOE 与污染监控流程。
材质: Silicon（硅）
口袋晶圆300mm 口袋晶圆异尺寸晶圆匹配载具
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