技术文章与应用资源

异尺寸晶圆救星：Test Chip / Coupon 也能跑 300mm 全自动产线—Pocket Wafer 载具设计全解析

研发 Test Chip 或 Coupon 试片无法进入 300mm 全自动产线？深度解析 Pocket Wafer 口袋晶圆载具设计：精准口袋深度、材质选型 (Si/Quartz/SiC)、矩阵孔穴与真空吸附机制，让异尺寸晶圆无缝匹配 12 吋机台。