專為微波消化罐設計
GS 系列趕酸儀可依微波消化罐尺寸、孔數與品牌規格客製，適合消化後酸去除與樣品前處理流程。
製品項目
グラファイト酸除去装置（趕酸システム）
グラファイト酸除去装置（Graphite Heating Block For Post-Digestion Acid Removal）はマイクロ波分解後の酸除去工程向けに設計され、マイクロ波分解バイアルに直接挿入して低濃度まで蒸発除去できます。サイズと孔配置はカスタム可能です。
- • 專為微波消化後趕酸與樣品前處理設計
- • 可依微波消化罐尺寸、孔數與品牌規格客製
- • 支援 12、16、20、24、36、40、48 位，可依需求定制
- • 石墨材質加熱模組，可選有特氟龍塗層或無特氟龍塗層
- • 有特氟龍塗層最高 220°C；無特氟龍塗層最高 350°C
- • 適合環境、食品、醫藥、生物、地質與痕量分析樣品前處理
材質: グラファイト（黒鉛）
用途
マイクロ波分解後の酸除去微量金属分析の前処理ICP-MS / ICP-OES サンプル調製酸蒸発・濃縮
選択可能な仕様
用途、材質、容量、寸法条件をご共有ください。
製品説明
グラファイト酸除去装置（Graphite Heating Block For Post-Digestion Acid Removal）はマイクロ波分解後の酸除去工程向けに設計され、マイクロ波分解バイアルに直接挿入して低濃度まで蒸発除去できます。サイズと孔配置はカスタム可能です。
石墨趕酸儀規格
| 項目 | 規格 | 備註 |
|---|---|---|
| 型號 | GS | 微波消化後趕酸與樣品前處理用石墨加熱模組 |
| 消化位數 | 12、16、20、24、36、40、48，可定制 | 可依微波消化罐尺寸、孔位與批次樣品量客製 |
| 材料 | 石墨 | 實際孔徑、孔深與排列需依消化罐尺寸確認 |
| 塗層選項 | 有特氟龍塗層 / 無特氟龍塗層 | 依使用酸系、溫度需求與實驗室流程選擇 |
| 最高溫度 | 有特氟龍塗層：220°C；無特氟龍塗層：350°C | 實際設定溫度需依樣品、酸系、消化罐與安全條件確認 |
實際孔徑、孔深、孔數、加熱塊尺寸、塗層選擇、使用溫度、酸系、消化罐相容性與操作安全條件，需依微波消化罐尺寸、實驗室 SOP 與樣品前處理方法確認。
為什麼微波消化後需要專用趕酸儀？
微波消化後的樣品通常仍含有硝酸、鹽酸、氫氟酸、過氧化氫或其他消化酸系，若直接進入後續分析，可能影響基質條件、儀器相容性、訊號穩定性或分析空白。石墨趕酸儀可搭配微波消化罐進行加熱趕酸、酸去除或蒸發濃縮，有助於將消化後樣品調整到較適合後續 ICP-MS、ICP-OES、AAS 或其他分析方法的前處理狀態。實際適用性需依酸系、樣品基質、試劑純度、消化罐尺寸、使用溫度、趕酸時間、排氣條件、實驗室 SOP 與空白驗證結果確認。
主要特色
多孔位可定制
支援 12、16、20、24、36、40、48 位等常見配置，可依樣品量、批次需求與消化罐尺寸調整孔位。
石墨加熱模組
採石墨材料作為加熱模組，適合實驗室樣品前處理與趕酸加熱流程。
塗層版本可選
可選有特氟龍塗層或無特氟龍塗層版本；有塗層最高 220°C，無塗層最高 350°C。
搭配不同品牌消化罐
可依不同品牌與規格的微波消化罐進行孔徑、孔深與排列設計，實際尺寸需依客戶提供資料確認。
支援後續儀器分析
適合 ICP-MS、ICP-OES、AAS、環境監測、食品檢測、地質樣品、生物樣品與化學分析前處理流程。
微波消化罐尺寸、孔位與趕酸條件確認
石墨趕酸儀可依微波消化罐的外徑、高度、底部形狀、孔位數與實驗室批次處理量進行客製。若實驗室使用不同品牌或不同規格的微波消化罐，建議提供消化罐實物照片、尺寸圖與使用條件，以利確認孔徑、孔深、孔距與加熱塊配置。
- ☑ 微波消化罐品牌與型號
- ☑ 消化罐外徑、高度、底部形狀與照片
- ☑ 需要孔位數：12、16、20、24、36、40、48 或其他
- ☑ 單批樣品數與日常處理量
- ☑ 使用酸系：硝酸、鹽酸、氫氟酸、過氧化氫或其他酸系
- ☑ 趕酸目標：酸去除、蒸發濃縮、定容前處理或後續分析準備
- ☑ 目標最高使用溫度
- ☑ 是否需要有特氟龍塗層或無特氟龍塗層版本
- ☑ 是否用於 ICP-MS、ICP-OES、AAS 或痕量分析流程
- ☑ 是否有排氣櫃、酸霧排放與安全操作條件
- ☑ 預估需求數量與交期
如何快速確認合適的石墨趕酸儀規格？
為了協助確認合適孔數、孔徑、孔深與塗層版本，建議提供以下資訊：
- • 微波消化罐品牌與完整型號
- • 消化罐外徑、高度、底部形狀與照片
- • 需要同時處理的消化罐數量
- • 目標孔位數與排列需求
- • 使用酸系、酸量與趕酸條件
- • 目標最高溫度與常用溫度
- • 是否需要有特氟龍塗層或無特氟龍塗層
- • 後續分析方法，例如 ICP-MS、ICP-OES、AAS
- • 是否用於半導體、環境、食品、醫藥、生物或地質樣品
- • 是否有排氣櫃與酸霧處理條件
- • 預估需求數量與交期
如何選擇石墨趕酸儀規格
- • 12 / 16 位：適合方法開發、小批次樣品與研發實驗室。
- • 20 / 24 位：適合一般檢測實驗室與中等批次樣品前處理。
- • 36 / 40 / 48 位：適合高通量樣品、環境檢測、食品檢測與第三方檢測實驗室。
- • 有特氟龍塗層版本：最高 220°C，適合需要表面保護與較低溫度趕酸流程。
- • 無特氟龍塗層版本：最高 350°C，適合較高溫度需求，但需依酸系與操作條件確認。
- • 若搭配既有微波消化罐：請提供消化罐外徑、高度、底部形狀與照片。
- • 若用於痕量分析：建議搭配高潔淨容器、空白驗證、試劑純度控管與標準化趕酸 SOP。
- • 若涉及氫氟酸或高腐蝕性酸系：需依酸系、濃度、溫度、排氣與安全規範確認。
FAQ
石墨趕酸儀主要用途是什麼？
石墨趕酸儀主要用於微波消化後樣品的酸去除、蒸發濃縮與後續分析前處理，可搭配微波消化罐使用，協助將消化後樣品調整到較適合 ICP-MS、ICP-OES、AAS 或其他分析方法的狀態。
可以搭配不同品牌的微波消化罐嗎？
可以依不同品牌與規格的微波消化罐尺寸客製孔徑、孔深與孔位排列。實際適用性需依消化罐外徑、高度、底部形狀與使用條件確認。
可做哪些孔位數？
圖片資料提供 12、16、20、24、36、40、48 位，並可依需求定制。實際孔位數需依微波消化罐尺寸、加熱塊尺寸與批次處理量確認。
有特氟龍塗層和無特氟龍塗層有什麼差異？
圖片資料顯示有特氟龍塗層版本最高溫度為 220°C，無特氟龍塗層版本最高溫度為 350°C。實際選擇需依使用酸系、溫度需求、清洗方式與實驗室 SOP 確認。
石墨趕酸儀可以用於 ICP-MS 樣品前處理嗎？
可以用於 ICP-MS 分析前的消化後趕酸與樣品前處理流程。不過實際空白值、背景污染與分析結果仍需依試劑純度、容器清洗、趕酸 SOP、實驗室環境與空白驗證確認。
是否保證趕酸完全或去除所有酸？
不能保證單靠設備就達成所有酸系與所有樣品的完全趕酸。趕酸結果會受到酸系、酸量、樣品基質、溫度、時間、容器形狀、排氣條件與操作 SOP 影響，需依實際方法驗證。
可以用於氫氟酸或高腐蝕性酸系嗎？
若涉及氫氟酸或高腐蝕性酸系，需特別確認容器材質、塗層版本、操作溫度、排氣條件與安全規範。請提供酸系、濃度、溫度與使用流程，以利評估。
詢問規格時需要提供哪些資訊？
建議提供微波消化罐品牌與型號、外徑、高度、底部形狀、需求孔數、酸系、目標溫度、是否需要塗層、後續分析方法與預估需求數量。
需要依微波消化罐尺寸客製石墨趕酸儀？
請提供微波消化罐品牌型號、外徑、高度、底部形狀、需求孔數、酸系與目標溫度，我們可協助確認合適的石墨趕酸儀規格與塗層版本。