製程水與化學品金屬背景偏高
以合適樹脂型態與前處理流程提升穩定度。
用途
半導体 UPW 終端 polishingDI water 金属除去電子級薬品 polishing低金属背景の品質管理
選択可能な仕様
用途、材質、容量、寸法条件をご共有ください。
製品説明
半導体 UPW、DI water、電子級薬品の polishing に適した ultralow metal resin。Na、K、Ca、Mg、Fe などの溶出を抑え、半導体メーカーの低金属背景要件を満たします。
問題導向：降低金屬離子背景
導入與驗證不易
可依應用情境協助規格確認與測試規劃。
主要特色
Electronic grade 導向
聚焦低金屬污染控制與高潔淨應用。
多型態供應
Cation / Anion / Mixed-bed 可依需求確認。
支援製程導入
可搭配前處理、polishing 與背景值管理策略。
文件可討論
可依需求討論 CoA、批次資料與背景測試。
應用情境
半導體與濕製程
- • UPW/DI polishing
- • cleaning chemistry polishing
分析與實驗室
- • trace metal reduction
- • 低金屬實驗室用水製備
典型規格 / 可選項目 / 客製項目
| 產品名稱 | 電子級超低金屬離子交換樹脂 |
|---|---|
| 樹脂型態 | Cation / Anion / Mixed-bed，可依需求確認 |
| 目標污染物 | Na、K、Ca、Mg、Fe、Cu、Zn、Ni、Al |
| 適用介質 | UPW、DI water、部分電子級化學品 |
| 供應型態 | 散裝、濾芯填充、cartridge、客製模組 |
| 適用用途 | metal ion removal、polishing、trace metal reduction |
歡迎提供使用介質、流量與目標背景值，協助快速評估 resin 方案。
FAQ
可去除哪些金屬離子？
常見包含 Na、K、Ca、Mg、Fe、Cu、Zn、Ni、Al。
是否適合半導體超純水 polishing？
是，屬典型應用情境之一。
可做成 cartridge 或模組嗎？
可，依流量與設備介面客製。
使用前需 conditioning 嗎？
建議依實際介質與系統條件執行預處理。
可搭配 ICP-MS 驗證嗎？
可，常用於背景值確認。
需要電子級樹脂規格與導入建議？
聯繫 Ultra Trace Analytics，提供製程條件後可協助規格選型與報價。