防腐特氟龍塗層
加熱表面經特氟龍塗層不沾處理，有助於降低酸氣與腐蝕性環境對加熱表面的影響。
用途
サンプル加熱分解酸分解後の蒸発乾固酸除去・蒸発濃縮サンプル煮沸・加熱反応・前処理ICP-MS / ICP-OES / AAS 分析前処理環境サンプル：水・土壌・堆積物・廃棄物食品検査サンプル：食品・農産物・包材・添加物医薬研究開発・生体サンプル・材料分析地質サンプル・鉱物サンプル・地球化学前処理高純度薬品・半導体材料・微量金属分析前処理酸ガス対策と長時間加熱を要する実験室工程
選択可能な仕様
用途、材質、容量、寸法条件をご共有ください。
製品説明
耐腐食ホットプレート（Anti-corrosion Hotplate）は実験室サンプルの加熱分解、蒸発乾固、煮沸、酸除去工程に適しています。DBF シリーズはテフロンコーティング非粘着面、分離型 PID 温調デジタル／液晶タッチパネル、PFA 保護チューブ付き電源コード、PTFE 脚、金属露出部なしの設計です。DBF-I 400 × 300 mm および DBF-II 600 × 400 mm を提供し、他寸法もカスタム可能です。
防腐加熱板規格
| 項目 | DBF-I | DBF-II | 備註 |
|---|---|---|---|
| 尺寸 | 400 × 300 mm | 600 × 400 mm | 其他尺寸可依需求客製 |
| 加熱板材 | 鋁合金 / 石墨 | 鋁合金 / 石墨 | 實際板材選擇需依使用條件確認 |
| 使用溫度 | 室溫～220°C | 室溫～220°C | 實際設定溫度需依樣品、酸系與安全條件確認 |
| 控溫精度 | ±0.3°C | ±0.3°C | 依圖片資料填入，實際表現需依使用環境確認 |
| 控溫方式 | PID 溫控數顯 / 液晶觸屏，可分段定時控溫 | PID 溫控數顯 / 液晶觸屏，可分段定時控溫 | 依實際出貨配置確認 |
| 額定電壓 | 220V / 50Hz，或 380V / 50Hz | 220V / 50Hz，或 380V / 50Hz | 電源規格需依實驗室供電條件確認 |
| 連續工作時間 | >48 小時 | >48 小時 | 實際連續操作需依溫度、環境與安全 SOP 確認 |
實際加熱面材質、特氟龍塗層、電源規格、使用溫度、連續工作時間、酸氣環境、排氣條件與安全操作方式，需依實驗室 SOP 與使用條件確認。
為什麼酸消化、蒸乾與趕酸流程需要防腐加熱板？
樣品加熱消化、蒸乾、煮沸與趕酸流程常伴隨硝酸、鹽酸、氫氟酸、過氧化氫或其他酸氣環境。若使用一般加熱板，酸氣可能腐蝕加熱面、控制器、電源線或金屬部件，影響設備穩定性與維護成本。防腐加熱板透過表面特氟龍塗層、分體式控制、防腐電源線保護與 PTFE 支撐設計，有助於降低腐蝕性環境對設備的影響，適合需要長時間加熱與批次樣品前處理的實驗室。實際適用性需依酸系、濃度、溫度、使用時間、排氣條件與實驗室安全規範確認。
主要特色
適合樣品前處理
適合實驗室樣品加熱消化、蒸乾、煮沸、趕酸與酸去除等前處理流程。
PID 溫控數顯
PID 溫控數顯 / 液晶觸屏控制，可分段定時控溫，有助於提升加熱流程穩定性。
分體式控制設計
控制器與加熱板分體配置，有助於降低酸氣對控制器與電子元件的腐蝕風險。
全方位防腐設計
電源線帶 PFA 保護管、PTFE 柱腳，並採無外露金屬部件設計，適合酸氣實驗環境。
尺寸可客製
提供 DBF-I 400 × 300 mm、DBF-II 600 × 400 mm，其他尺寸可依實驗室加熱需求客製。
尺寸、加熱條件與防腐配置確認
防腐加熱板可依實驗室樣品量、加熱容器尺寸、酸系、溫度與使用時間選擇 DBF-I、DBF-II 或客製尺寸。若用於趕酸、蒸乾、酸消化或痕量分析前處理，建議同步確認加熱容器、酸氣排放、排氣櫃條件、空白控制與安全操作 SOP。實際適用性需依使用條件確認。
- ☑ 需求尺寸：400 × 300 mm、600 × 400 mm 或客製尺寸
- ☑ 加熱容器種類與尺寸
- ☑ 單批樣品數與日常處理量
- ☑ 使用酸系：硝酸、鹽酸、氫氟酸、過氧化氫或其他酸系
- ☑ 實驗用途：消化、蒸乾、煮沸、趕酸或蒸發濃縮
- ☑ 目標使用溫度與加熱時間
- ☑ 是否需要分段定時控溫
- ☑ 電源條件：220V / 50Hz 或 380V / 50Hz
- ☑ 是否用於 ICP-MS、ICP-OES、AAS 或痕量分析流程
- ☑ 是否有排氣櫃、酸霧排放與安全操作條件
- ☑ 預估需求數量與交期
如何快速確認合適的防腐加熱板規格？
為了協助確認合適型號、尺寸與電源規格，建議提供以下資訊：
- • 需求加熱面尺寸或欲加熱容器尺寸
- • 單批樣品數與容器排列方式
- • 使用酸系、酸量與加熱用途
- • 目標溫度、加熱時間與是否需要分段控溫
- • 是否用於趕酸、蒸乾、煮沸或樣品消化
- • 後續分析方法，例如 ICP-MS、ICP-OES、AAS
- • 是否用於半導體、環境、食品、醫藥、生物或地質樣品
- • 實驗室電源條件：220V / 50Hz 或 380V / 50Hz
- • 是否有排氣櫃與酸霧處理條件
- • 是否需要客製尺寸
- • 預估需求數量與交期
如何選擇防腐加熱板規格
- • DBF-I 400 × 300 mm：適合小批次樣品、方法開發、研發實驗室與一般前處理加熱流程。
- • DBF-II 600 × 400 mm：適合較大批次樣品、較多容器同時加熱與檢測實驗室日常前處理。
- • 若需要更大或特殊尺寸：其他尺寸可依加熱容器與樣品量客製。
- • 若以趕酸或蒸乾為主：請確認酸系、酸量、容器材質、排氣條件與目標溫度。
- • 若用於痕量分析：建議搭配高潔淨容器、空白驗證、試劑純度控管與標準化加熱 SOP。
- • 若涉及氫氟酸或高腐蝕性酸系：需依酸系、濃度、溫度、排氣與安全規範確認。
FAQ
防腐加熱板主要用途是什麼？
防腐加熱板主要用於實驗室樣品加熱消化、蒸乾、煮沸、趕酸與樣品前處理流程，適合酸氣較多或腐蝕性較高的實驗環境。實際適用性需依酸系、溫度、容器與安全條件確認。
DBF-I 和 DBF-II 有什麼差異？
主要差異是加熱板尺寸。DBF-I 尺寸為 400 × 300 mm，DBF-II 尺寸為 600 × 400 mm。可依單批樣品數、容器尺寸與加熱面需求選擇。
最高使用溫度是多少？
圖片資料顯示使用溫度為室溫～220°C。實際設定溫度需依樣品、酸系、容器材質、排氣條件與安全 SOP 確認。
控溫精度是多少？
圖片資料顯示控溫精度為 ±0.3°C。實際溫度表現仍會受使用環境、容器排列、加熱負載與操作條件影響。
可以分段控溫嗎？
可以，圖片資料顯示控溫方式為 PID 溫控數顯 / 液晶觸屏，可分段定時控溫。實際功能與介面需依出貨配置確認。
其他尺寸可以客製嗎？
可以，圖片資料標示其他尺寸皆可定制。建議提供加熱容器尺寸、單批樣品數、排列方式與使用條件，以利確認客製尺寸。
防腐加熱板可以用於強酸或氫氟酸環境嗎？
產品採防腐設計，包含特氟龍塗層、PFA 保護管、PTFE 柱腳與無外露金屬部件。不過若涉及強酸、氫氟酸或高腐蝕性環境，仍需依酸系、濃度、溫度、時間、排氣與安全規範確認適用性。
詢問規格時需要提供哪些資訊？
建議提供需求尺寸、加熱容器尺寸、單批樣品數、使用酸系、目標溫度、加熱時間、電源條件、是否需要客製尺寸，以及預估需求數量。
需要確認防腐加熱板尺寸、電源或加熱條件？
請提供加熱容器尺寸、單批樣品數、使用酸系、目標溫度、加熱時間、電源條件與是否需要客製尺寸，我們可協助確認合適型號與規格。