18.2 MΩ·cm 不等於分析端零干擾
在 ICP-MS、ICP-QQQ 與半導體微污染分析中,水不只是溶劑,而是會直接影響 method blank、detection limit 與數據穩定性的關鍵試劑。即使已有 18.2 MΩ·cm 超純水,末端管路、儲水段、樹脂老化、微粒或副產物仍可能帶入 Na、K、Ca、Fe、Zn、B、Si 背景。
歡迎提供使用情境、材質、容量或尺寸需求,我們可協助確認方案。
PuriLab 超純水盒(PuriLab UPW Box Ultra Clean PPQ)為 Point-of-Use 終端拋光純化模組,可安裝於既有 UPW 或 18.2 MΩ·cm 超純水系統後端,協助降低 ICP-MS / ICP-QQQ / GFAAS 與半導體微污染分析中的金屬、硼、矽與奈米微粒背景干擾。
PuriLab 超純水盒(PuriLab UPW Box Ultra Clean PPQ)定位為 Point-of-Use polishing box / terminal UPW polishing module,針對 ICP-MS、ICP-QQQ、GFAAS、trace metal analysis 與半導體微污染分析情境,提供既有 UPW 或實驗室超純水機後端的最後一道水質拋光。可作為 ICP-MS blank water、標準液稀釋、PFA 容器最終沖洗與低背景樣品製備用水的加值模組,協助降低金屬、Boron、Silicon 與奈米微粒背景干擾。
在 ICP-MS、ICP-QQQ 與半導體微污染分析中,水不只是溶劑,而是會直接影響 method blank、detection limit 與數據穩定性的關鍵試劑。即使已有 18.2 MΩ·cm 超純水,末端管路、儲水段、樹脂老化、微粒或副產物仍可能帶入 Na、K、Ca、Fe、Zn、B、Si 背景。
PuriLab 超純水盒可串接在現有水源與分析流程之間,作為 point-of-use terminal polishing module,有助於降低最後一段水路造成的背景污染風險,並支援高階 trace analysis 的方法穩定性管理。
不需取代既有純水系統,可安裝於 Facility UPW、DI water 或 18.2 MΩ·cm lab ultrapure water 後端,作為 ICP-MS/ICP-QQQ 分析前最後純化屏障。
採低溶出材料與拋光介質配置,有助於降低 Na、K、Ca、Mg、Fe、Zn、Al 等常見背景元素;目標金屬背景可參考 < 2 ppt,實際需依進水水質、流量與配置確認。
可依需求搭配 boron removal media 與針對 Silicon / colloidal silica 的拋光配置;目標 Boron < 5 ppt、Silicon < 10 ppt 屬參考目標,仍需依條件驗證。
可選 1 nm / 5 nm terminal filtration option,有助於降低 colloidal silica、colloidal iron 與奈米級微粒對 method blank 與數據穩定性的干擾風險。
為讓 PuriLab 超純水盒更有效支援 ICP-MS ultrapure water 與 low metal ultrapure water 需求,建議於導入前先確認以下條件。
| 產品名稱 | PuriLab 超純水盒 |
|---|---|
| 英文名稱 | PuriLab UPW Box Ultra Clean PPQ |
| 產品類型 | Point-of-Use UPW polishing box / 終端超純水拋光模組 |
| 建議進水 | Facility UPW、DI water、18.2 MΩ·cm lab ultrapure water |
| 適用分析 | ICP-MS、ICP-QQQ、GFAAS、trace metal analysis、micro-contamination analysis |
| 目標金屬背景 | ppt level;可參考 < 2 ppt,需依進水水質與配置確認 |
| 目標 Boron 背景 | 可參考 < 5 ppt,需依進水水質與配置確認 |
| 目標 Silicon 背景 | 可參考 < 10 ppt,需依進水水質與配置確認 |
| 微粒控制 | 1 nm / 5 nm terminal filtration option |
| 過濾材質 | High-purity PES 或低溶出終端濾膜,依配置確認 |
| 純化介質 | 低溶出 polishing resin / chelating resin / boron removal media,依配置確認 |
| 安裝方式 | 桌上型、壁掛式或管路末端串接 |
| 出水用途 | ICP-MS blank、稀釋水、PFA 容器最終沖洗水、trace analysis 用水 |
| 文件 | 可依需求討論 CoA、背景測試資料、安裝建議與現場測試 |
| 客製項目 | 流量、接口、濾芯配置、樹脂配置、安裝方式、監測點位 |
註:以上為典型或目標規格示意,實際表現需依進水水質、流量、使用條件、配置與驗證方法確認。
PuriLab 超純水盒不是取代既有 UPW 或超純水機的大型主機,而是分析端最後一段 terminal UPW polishing module。歡迎提供進水條件、目標元素與方法需求,討論最適配置。
PuriLab 超純水盒是面向 ICP-MS、trace analysis 與半導體微污染分析的 Point-of-Use 終端拋光模組,可串接於既有 UPW / DI water / 18.2 MΩ·cm 系統後端。
18.2 MΩ·cm 通常描述電阻率指標;PuriLab 著重分析端末段背景控制,針對低金屬、低硼、低矽與奈米微粒風險做加值拋光,兩者可互補搭配。
末端管路與使用環境仍可能導入背景干擾。終端拋光可放在分析前最後一段,有助於降低 method blank 波動並提升資料穩定性。
常見目標包含 Na、K、Ca、Mg、Fe、Zn、Al,以及特定情境下的 Boron、Silicon 與膠體微粒;實際效果需依進水與配置確認。
可依需求搭配 boron removal 或 silicon/colloidal silica 控制配置;常用參考目標為 B < 5 ppt、Si < 10 ppt,但需以實際條件與驗證數據確認。
不是固定保證值。< 2 ppt 屬目標規格或參考目標,實際結果會受進水水質、流量、耗材狀態、採樣方式與分析方法影響。
適合 nano-particle control、colloidal silica / colloidal iron 風險控管、半導體微污染分析與高潔淨樣品製備流程。
可以。此產品設計重點即為終端加裝模組,常見安裝點包括廠務 UPW 出水口、實驗室純水機後端與分析前處理區。
適合用於 semiconductor micro-contamination analysis、VPD / ICP-MS 用水與低背景樣品製備流程,導入前建議先確認目標元素與方法條件。
可作為 PFA labware 最後沖洗水來源之一,有助於降低容器沖洗步驟中的背景污染風險。
建議提供進水來源與近期水質數據、目標元素/方法、日用水量與尖峰流量、安裝空間與接口條件,以及文件需求(如 CoA 或驗證資料)。
可依專案條件討論現場測試與前後端水質比較方案,協助評估導入效益與配置可行性。
Ultra Trace Analytics 熟悉 ICP-MS 與半導體微污染分析用水痛點,可協助您從水質問題、儀器需求與應用場景評估終端拋光方案。