UltraSOLV 頂規無塵室鑽石刷布：無纖維與極低微粒釋放，半導體機台 PM 保養的革命性方案

產品介紹:
在半導體與高階光電製造中，機台反應腔體 (Process Chambers) 內累積的製程殘留物若未妥善清除，將嚴重影響產品良率。然而，使用傳統的工業菜瓜布 (ScotchBrite) 進行刷洗，往往會釋放高達百萬等級的微粒，並引入致命的金屬離子汙染。
UltraSOLV ScrubPAD 專利刷布 系列徹底顛覆了傳統的腔體清潔方式 。提供鑽石 (Diamond)等不同粗細度 (Grit) 的選擇。這些高效研磨材質能迅速且安全地移除附著於鋁、不鏽鋼、陶瓷、玻璃、石英與陽極氧化表面上的沉積物，同時將對機台部件的磨損降至最低 。無論是 CVD 的陶瓷圓頂，還是高溫加熱區 (Heater blocks)，搭配 UltraSOLV® 專用海綿與無塵布，皆能打造完美的無塵室清潔閉環 。

技術規格表 Spec:
產品系列: UltraSOLV® ScrubPAD, ErgoSCRUB®, ScrubDISK®
研磨材質 (Abrasives): 鑽石 (Diamond), 碳化矽 (Silicon Carbide), 氧化鋁 (Aluminum Oxide)
潔淨度表現 (微粒 >0.5u/cm^2):
UltraSOLV® 系列僅產生1.4*10^3 ~ 17.3*10^3 微粒，遠低於傳統菜瓜布的1.5*10^6 。
ErgoSCRUB® 手柄與配件系統 (Handle Options):

優勢:
1. 極致的離子管控: 在鐵 (Iron) 殘留量測試中，傳統紅色菜瓜布高達 5950 ppm，而 UltraSOLV® 碳化矽刷布僅有 164 ppm，鑽石刷布更是低至 86 ppm 。
2. 提升 PM 效率: 大幅縮減清潔時間。例如，在清潔 AMAT DPS Poly/Lam 9400 機台時，能快速移除上下腔體的棕色或彩虹狀沉澱物 。

Target Applications (應用場景):
CVD 製程: AMAT & Novellus HDP 陶瓷圓頂與加熱區清潔。
蝕刻製程 (Etch): DPS Metal 與 Poly 上腔體的製程殘留物與彩虹紋去除。
離子植入 (Implant): AMAT 的離子源、射束線及 MRS 元件的高硬度沉積物刮除。
物理氣相沉積 (PVD/Sputter): 防護板 (Shield) 與腔體內部金屬沉積物的刷洗。
CMP 製程: AMAT Reflexion 與 Mirra Mesa 設備的表面殘留物清理

Email: sales@ultra-trace.com