Spin-Cal 旋塗式微粒晶圓 (particle wafer)：量測設備驗證、製程監控的黃金標準

產品特色:
利用精密旋轉塗佈製程 (Spin Process)，藉由離心力將微粒懸浮液均勻鋪展於晶圓表面。
相比氣膠沉積，此技術能更簡易地快速取得各種形式的particle on wafer standard 粒子晶圓標準片。


廣泛的應用相容性 (Broad Application): 不再局限於 SSIS 校正。Spin-Cal 適用於各類半導體設備的監控，包括 CMP 後清洗評估、AOI 自動光學檢測機台 的對比度測試，以及 SSIS 的日常微粒計數 (Throughput & Count Monitor)。

粒子去除效率驗證 (PRE Qualification): 用於 Particle Removal Efficiency (PRE) 測試。
提供已知數量與粒徑的「挑戰晶圓 (Challenge Wafer)」，讓工程師能精確計算清洗機台 (Wet Bench / Scrubber) 在清洗前後的微粒移除率，是新機台驗收 (Buy-off) 與定期維護後的必備耗材。

產品介紹: 在半導體良率管理中，除了精準的量測 (Metrology)，更需要有效的「製程控制」。當您需要評估一台清洗機夠不夠乾淨，或者監控產線的微粒基準線 (Baseline) 時，昂貴且製作耗時的 DMA Spot 晶圓並非最佳選擇。
Spin-Cal 系列旋塗式標準粒子晶圓 是專為「製程模組 (Process Modules)」設計的廣用型標準品。

技術規格表 Spec:
沉積技術: 精密旋轉塗佈 (Spin Coating)
沉積圖案: Wafer center

微粒材質:
標準型: PSL (Polystyrene Latex Spheres), Silica (SiO2)
製程模擬型: Iron Oxide (Fe), Ceria (Ce), Gold (GNP)
粒徑範圍: 15 nm – 5 µm
基板尺寸: 100mm (4"), 300mm (12")

Target Applications (應用場景):
清洗機台驗證 (Cleaning Tool Qualification): Wet Bench, Single Wafer Spin Scrubber, Batch Spray System 的 PRE 測試。
CMP 後清洗 (Post-CMP Clean): 評估 CMP 後段清洗模組去除 Slurry 残留的能力。
SSIS 日常監控 (SSIS Daily Monitor): KLA Surfscan, Hitachi 等機台的微粒計數穩定性確認。

如有任何需求，請與我們聯繫
Email: sales@ultra-trace.com