提供電子材料級化學品純化解決方案：超低金屬溶出離子交換樹脂、低含水，適用 IPA、PGMEA、H2O2、有機酸與溶劑回收。降低微量金屬/離子性不純物，支援柱式與 Cartridge 導入。

「介紹」
在半導體領域，微量金屬（Metal）與離子性不純物常是良率與可靠度的隱形殺手。無論是電子級溶劑（IPA、PGME、PGMEA、MEK 等）、高純度化學品（過氧化氫）、或有機酸與含 Polymer 溶液，只要金屬或離子雜質超標，就可能造成缺陷、腐蝕、反應失控與性能波動。
本產品提供以電子材料需求為核心的精製方案，目標是協助你降低微量金屬、去除金屬不純物，並可依溶媒特性選擇低含水乾燥樹脂選項，同時支援從實驗室 Column 到 Pilot、量產 Cartridge 的導入路徑。

為什麼電子級化學精製更難」

「一般純化常遇到兩個痛點：
1. 樹脂本身溶出微量金屬，反而導入新的污染源。此產品相對一般樹脂有更低的金屬溶出。
2. 非水系精製時的水分帶入：濕潤樹脂可能造成初期水分溶出較高，需要額外前處理；低水分選項主打降低初期水分溶出、縮短前處理負擔。

「為電子材料高純度化學而生」
低金屬溶出：以內部方法進行金屬溶出評估，降低由樹脂導入的污染風險。
系列完整：可依目標雜質選擇 陽離子／陰離子／混床／Chelate 樹脂，對應不同離子性污染物。
高交換容量：兼顧擴散效率、強度與使用場景（包含非水液、含 Polymer 液等）。
乾燥版本：降低前處理階段的水分溶出並維持交換容量與金屬去除能力。

Q：可以先做小量測試再量產導入嗎？
可從實驗 Column 做條件摸索，再擴展到 Pilot 或 Cartridge 導入。

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