除硼樹脂（Boron Removal Resin）用於 UPW 超純水與高純化學品的硼（B）控制，具高選擇性去除能力，協助降低 ppb/ppt 等級硼背景與製程風險。提供樹脂選型、填裝、啟用、監測與更換建議，支援半導體與精密製程應用。

在半導體製程與超純水（UPW）系統中，硼（Boron）常被視為高敏感的關鍵污染物之一，可能影響表面電性、薄膜特性與製程窗口。除硼樹脂以「對硼具有高選擇性」的機制設計，可用於 UPW 抛光段或特定化學供應端，協助你在嚴格規範下有效降低硼背景，提升製程穩定度與良率。

「產品特色」
1) 高選擇性去除硼，降低背景風險
針對硼的去除需求設計，適用於低濃度硼控制場景（依系統設計與監測方式，可對應 ppb/ppt 等級管理目標），降低製程波動與不明來源污染疑慮。
2) 適用 UPW 抛光段與高純用水端點（POU）
可用於 UPW 系統的特定位置進行硼抑制與保險式防護（例如：關鍵端點、特定工具用水、或需要強化硼控制的段落），與既有純化架構搭配導入。
3) 低溶出與潔淨導入
可依需求提供潔淨填裝、啟用與沖洗建議，降低導入初期對水質的影響，並縮短達標時間。
4) 支援完整交付：選型、填裝、監測與更換策略
除供應樹脂本體外，我們也提供「從能用到好用」的配套：填裝建議、啟用程序、採樣與監測點設計、耗材更換週期估算與維護建議。

「適用應用」
ICPMS Boron 分析
UPW 超純水系統硼控制（抛光段/端點/關鍵工具）
半導體製程用水、設備用水的硼背景管理
高純水/高純溶液製程或分析前段的硼干擾降低
需要強化硼控制的精密製程（依你的規範導入）

「供應形式」
散裝樹脂供應：適合既有樹脂塔/樹脂罐更換
預填裝樹脂柱/模組（選配）：適合快速導入與端點應用

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