300mm Pocket Wafer（口袋晶圓）在 300mm 矽晶圓上蝕刻 pockets，可承載多片 test chips/coupons，用於 ALD/CVD/PVD/Etch 蝕刻等製程開發、潔淨度與污染監控。支援口袋數量、深度與裝配服務，並可潔淨包裝交付。

Pocket Wafer 是在標準矽晶圓上以微加工方式形成多個 蝕刻口袋（etched pockets），讓你能把多片 70×70 mm 等尺寸 (尺寸可定義) 的 test chips/coupons 穩定固定在 300mm 晶圓上，直接導入 300mm 設備進行製程或材料評估。

這種設計特別適合需要「在量產設備條件下」快速驗證材料、薄膜、污染與清潔效果的研發與量測流程。

「產品特色」
1) 一片 300mm 同時承載多片 test chips，提升實驗效率
口袋設計可在同一片晶圓上放入多個 test chips，便於平行測試、縮短 DOE 週期並降低機台時間成本。
2) 專為 300mm 製程設備相容而設計
以標準 300mm 晶圓尺寸與 notch 規格為基礎，便於導入常見 300mm 處理/傳送流程。
3) 可客製：口袋數量、口袋幾何形狀及尺寸、裝配配置
常見設計可做到多口袋（例如 4 pockets），並可依需求決定要裝配的口袋數量。
4) 高潔淨製作與包裝
業界常見做法可在高潔淨環境製程並進行潔淨包裝/真空封裝交付（依供貨方案）。

「典型規格（300mm 版本，可客製）」
Wafer 直徑：300 ± 0.3 mm
Wafer 厚度：775 ± 25 µm
材質：Silicon（矽）
口袋數量：4 pockets（可客製）
口袋尺寸：70 × 70mm（可客製）
口袋深度：400 ± 50 µm
口袋區晶圓厚度：350 ± 50 µm

「適用應用」
ALD / CVD / PVD / Etch / Dry Etch 製程條件評估與薄膜特性研究
製程開發（Process Development）：快速 DOE、材料/配方比較
污染監控與潔淨度驗證：表面污染、殘留/清洗策略評估
量測與可靠度：將 test chips 以 wafer-level 方式導入量測/後段分析
CD-SEM Chip 量測

「常見問題 FAQ」
Q1：Pocket Wafer 跟一般 300mm wafer 差在哪？
A：Pocket Wafer 在晶圓上有蝕刻口袋，可承載多片 test chips/coupons，讓你把「小尺寸測試晶片」以 300mm wafer 形式導入設備。

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