CRDS 超低背景氣體純化
針對 CRDS 高靈敏度分析流程設計，有助於降低氣源端 trace impurities 對 baseline 與 background 的影響。
적용 분야
CRDS 캐리어 가스 정제CRDS 제로 가스 공급퍼지 가스 클리닝CDA / XCDA 불순물 제거고순도 가스 백그라운드 관리
선택 가능한 사양
적용 조건, 재질, 용량, 크기 요구사항을 알려 주세요.
제품 설명
CRDS 전용 가스 정제기(CRDS Gas Purifier)는 CRDS 캐리어 가스, 제로 가스, 퍼지 가스, CDA / XCDA, 고순도 가스 백그라운드 불순물 제어에 대응합니다. N2, Ar, He, CDA / XCDA, Zero Air 호환, 설치 위치와 유량에 따라 모델 선정 가능합니다.
CRDS 專用氣體純化器系列規格
| 系列 | 適用氣體 | 脫除雜質 | 脫除深度 | 建議應用 |
|---|---|---|---|---|
| NX | N2、Ar、He、Kr、Ne、CH4 | H2O、O2、CO2、CO、H2、organics | <1 ppb | 適合惰性氣體、甲烷與多雜質背景控制 |
| NX-H | H2、H2 與惰性氣體混合氣 | H2O、O2、CO2、CO、organics | <1 ppb | 適合氫氣或氫氣混合氣 CRDS 分析前端純化 |
| X | N2、H2、O2、Ar、He、Kr、Ne、CH4、CDA | H2O、CO2、organics | <1 ppb | 適合一般 CRDS 氣體純化、CDA 與水氣 / CO2 / 有機物背景控制 |
| XT | CDA / XCDA | H2O <0.1 ppb、TOC as C7F8、Bases as NH3、ACID as SO2、Refractory Compound | <0.01 ppb | 適合 CDA / XCDA 超低背景與半導體高潔淨氣體監測 |
實際選型需依氣體種類、雜質種類與濃度、目標背景、流量、壓力、管路潔淨度、CRDS 分析方法與安全規範確認。
為什麼 CRDS 分析需要專用氣體純化器？
CRDS 是高靈敏度光學氣體分析技術，當量測目標進入 ppb、sub-ppb 或更低背景範圍時，載氣、零氣、purge gas、CDA / XCDA 或稀釋氣中的微量 H2O、O2、CO2、CO、H2、organics、TOC、acid、base 等雜質都可能影響 baseline、background、zero drift、cross interference 與長期穩定性。CRDS 專用氣體純化器可依氣體種類與干擾雜質選型，有助於降低氣源端污染變因。實際適用性需依氣體純度、流量、壓力、雜質濃度、管路潔淨度與方法條件確認。
主要特色
NX / NX-H / X / XT 系列選型
可依氣體種類、待脫除雜質與目標脫除深度選擇不同系列，避免單一純化器勉強通用。
多種氣體適用
支援 N2、Ar、He、Kr、Ne、CH4、H2、O2、CDA、XCDA 等氣體選型，實際適用性需依條件確認。
針對水氣與氧氣背景控制
可依系列選擇脫除 H2O、O2、CO2、CO、H2、organics 等雜質，適合高純氣體與 CRDS 背景控制流程。
XT 系列支援 CDA / XCDA
XT 系列針對 CDA / XCDA，可處理 H2O <0.1 ppb、TOC、Bases、ACID 與 Refractory Compound，脫除深度 <0.01 ppb。
適合半導體與高純氣體監測
適合半導體製程氣體、CDA / XCDA、高純氣體、零氣與 CRDS trace impurity monitoring 流程。
氣體種類、雜質與 CRDS 背景控制需求確認
CRDS 專用氣體純化器需依氣體種類、待脫除雜質、雜質濃度、流量、壓力與目標背景選型。若用於 CDA / XCDA、半導體製程氣體、零氣或 CRDS 超低背景監測，建議同步確認分析目標、管路材質、安裝位置與安全條件。需依實際氣體條件確認。
- ☑ 使用氣體：N2、Ar、He、Kr、Ne、CH4、H2、O2、CDA、XCDA 或混合氣
- ☑ 是否為 H2 或 H2 與惰性氣體混合氣
- ☑ 待脫除雜質：H2O、O2、CO2、CO、H2、organics、TOC、acid、base、refractory compounds
- ☑ 目標脫除深度：<1 ppb 或 <0.01 ppb
- ☑ 進氣雜質濃度與氣體純度等級
- ☑ 使用流量與壓力
- ☑ CRDS 量測項目與目標背景
- ☑ 是否用於 CDA / XCDA 或 semiconductor gas monitoring
- ☑ 管路材質、接頭規格與安裝位置
- ☑ 是否有可燃、助燃、毒性或特殊安全條件
- ☑ 預估需求數量與交期
如何快速確認合適的 CRDS 氣體純化器？
為了協助確認合適系列與規格，建議提供以下資訊：
- • CRDS 分析項目與目標背景
- • 使用氣體種類與氣體純度
- • 待脫除雜質與目前濃度
- • 目標脫除深度或目標背景
- • 使用流量、壓力與管路條件
- • 是否為 CDA / XCDA
- • 是否為 H2 或 H2 混合氣
- • 是否涉及可燃、助燃、毒性或特殊安全氣體
- • 管路材質與接頭需求
- • 安裝位置：鋼瓶端、管路端、機台端或 point-of-use
- • 預估需求數量與交期
如何選擇 CRDS 氣體純化器系列
- • NX：適合 N2、Ar、He、Kr、Ne、CH4 等氣體，需要同時降低 H2O、O2、CO2、CO、H2 與 organics 的情境。
- • NX-H：適合 H2 或 H2 與惰性氣體混合氣，需降低 H2O、O2、CO2、CO 與 organics 的情境。
- • X：適合 N2、H2、O2、Ar、He、Kr、Ne、CH4、CDA，主要針對 H2O、CO2 與 organics 背景控制。
- • XT：適合 CDA / XCDA，針對 H2O、TOC、Bases、ACID 與 Refractory Compound，脫除深度 <0.01 ppb。
- • 若目標是 CDA / XCDA 超低背景：優先評估 XT 系列。
- • 若氣體為 H2 或 H2 混合氣：需特別評估 NX-H 或 X 系列適用性與安全條件。
- • 若不確定系列：請提供氣體種類、待脫除雜質、目標背景、流量與壓力進行選型。
FAQ
CRDS 專用氣體純化器主要用途是什麼？
CRDS 專用氣體純化器主要用於降低 CRDS 分析用氣體中的 trace impurities，例如 H2O、O2、CO2、CO、H2、organics、TOC、acid、base 等背景雜質風險，協助建立較穩定的超低背景分析流程。
NX、NX-H、X、XT 系列有什麼差異？
四個系列主要差異在適用氣體、可脫除雜質與脫除深度。NX 適合 N2、Ar、He、Kr、Ne、CH4；NX-H 適合 H2 與 H2 混合氣；X 適合多種氣體與 CDA，主要脫除 H2O、CO2、organics；XT 適合 CDA / XCDA，脫除深度可達 <0.01 ppb。
XT 系列適合哪些應用？
XT 系列適合 CDA / XCDA 超低背景應用，可針對 H2O <0.1 ppb、TOC as C7F8、Bases as NH3、ACID as SO2 與 Refractory Compound 等雜質進行純化，適合半導體與高潔淨氣體監測流程。
是否可以保證 CRDS 的 detection limit 或背景值？
不能保證單靠純化器就達成特定 detection limit 或背景值。CRDS 背景會受到氣體純度、雜質濃度、流量、壓力、管路潔淨度、接頭洩漏、儀器狀態與分析方法影響。純化器的價值在於降低氣源端背景污染變因，實際效果需依系統驗證確認。
可以用於 H2 氣體嗎？
圖片資料顯示 NX-H 適用於 H2、H2 與惰性氣體混合氣，X 系列也列有 H2。實際選型仍需依 H2 濃度、流量、壓力、安全規範與待脫除雜質確認。
CDA / XCDA 應該選哪一個系列？
圖片資料顯示 X 系列可用於 CDA，XT 系列可用於 CDA / XCDA，且 XT 系列脫除深度為 <0.01 ppb。若目標是 CDA / XCDA 超低背景，建議優先評估 XT 系列，並依雜質與方法需求確認。
這個產品是否適用所有 CRDS 機台？
不建議寫成所有 CRDS 機台直接適用。實際選型需依 CRDS 分析目標、使用氣體、流量、壓力、管路配置、接頭規格與安全條件確認。
詢問規格時需要提供哪些資訊？
建議提供使用氣體、待脫除雜質、目標背景、流量、壓力、CRDS 分析項目、是否為 CDA / XCDA 或 H2 混合氣，以及預估需求數量。
需要依 CRDS 氣體、雜質與背景目標選擇純化器？
請提供使用氣體、待脫除雜質、目標背景、流量、壓力與 CRDS 分析項目，我們可協助確認 NX、NX-H、X 或 XT 系列選型。