製程水與化學品金屬背景偏高
以合適樹脂型態與前處理流程提升穩定度。
Product items
Electronic-Grade Ultralow Metal Ion Exchange Resin
Electronic Grade Ultralow Metal Ion Exchange Resin
用於半導體濕製程與高潔淨分析流程的低金屬背景樹脂方案。
- • 適用 UPW / DI water / 部分電子級化學品
- • 低 extractables / low leachable 設計方向
- • 可做散裝、cartridge 或客製模組
Material: Lab-grade
Applications
Semiconductor UPW terminal polishingDI water metal removalElectronic-grade chemical polishingLow-metal background quality control
Available specifications
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Product description
Ultralow-metal resin for semiconductor UPW, DI water, and electronic-grade chemical polishing. Reduces release of Na, K, Ca, Mg, Fe, etc., to meet semiconductor low-metal background requirements.
問題導向：降低金屬離子背景
導入與驗證不易
可依應用情境協助規格確認與測試規劃。
主要特色
Electronic grade 導向
聚焦低金屬污染控制與高潔淨應用。
多型態供應
Cation / Anion / Mixed-bed 可依需求確認。
支援製程導入
可搭配前處理、polishing 與背景值管理策略。
文件可討論
可依需求討論 CoA、批次資料與背景測試。
應用情境
半導體與濕製程
- • UPW/DI polishing
- • cleaning chemistry polishing
分析與實驗室
- • trace metal reduction
- • 低金屬實驗室用水製備
典型規格 / 可選項目 / 客製項目
| 產品名稱 | 電子級超低金屬離子交換樹脂 |
|---|---|
| 樹脂型態 | Cation / Anion / Mixed-bed，可依需求確認 |
| 目標污染物 | Na、K、Ca、Mg、Fe、Cu、Zn、Ni、Al |
| 適用介質 | UPW、DI water、部分電子級化學品 |
| 供應型態 | 散裝、濾芯填充、cartridge、客製模組 |
| 適用用途 | metal ion removal、polishing、trace metal reduction |
歡迎提供使用介質、流量與目標背景值，協助快速評估 resin 方案。
FAQ
可去除哪些金屬離子？
常見包含 Na、K、Ca、Mg、Fe、Cu、Zn、Ni、Al。
是否適合半導體超純水 polishing？
是，屬典型應用情境之一。
可做成 cartridge 或模組嗎？
可，依流量與設備介面客製。
使用前需 conditioning 嗎？
建議依實際介質與系統條件執行預處理。
可搭配 ICP-MS 驗證嗎？
可，常用於背景值確認。
需要電子級樹脂規格與導入建議？
聯繫 Ultra Trace Analytics，提供製程條件後可協助規格選型與報價。