300mm 設備相容設計
以標準 300mm wafer 規格為基礎，便於導入既有 wafer handling、製程與量測流程（實際仍需依設備條件確認）。
Product items
300mm Pocket Wafer | Multi-Size Wafer Matching Carrier | Test Chip / Coupon Carrier
將 test chips、coupons 與異尺寸晶圓樣品穩定承載於 300mm wafer 上，協助半導體工程團隊快速導入 ALD、CVD、PVD、Etch、Dry Etch、清洗與量測流程。
300mm Pocket Wafer 是專案型的異尺寸晶圓轉接載具，讓非 300mm 樣品以 wafer-level 形式進入既有 300mm wafer handling 流程，適合 semiconductor process development、material screening、DOE、cleaning validation 與 contamination monitoring。
- • 一片 300mm wafer 同時承載多片 test chips / coupons
- • 以標準 300mm 尺寸與 notch 規格為基礎設計
- • 支援口袋數量、尺寸、深度與配置客製
- • 可依需求討論潔淨包裝或真空封裝交付
Material: Silicon
Applications
ALD process developmentCVD process developmentPVD thin film deposition testsEtch / Dry Etch condition evaluationProcess development (DOE)Rapid DOE and material/recipe comparisonContamination monitoring and cleanliness validationSurface contamination, residue and cleaning strategy evaluationWafer-level test chip metrologyCD-SEM chip metrologyR&D pilot lines and process integrationBringing odd-size wafers or coupons into 300mm tools
Available specifications
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Product description
300mm Pocket Wafers feature etched pockets on a standard 300mm silicon wafer to carry test chips, coupons, and odd-size wafer samples. Suitable for ALD, CVD, PVD, Etch / Dry Etch process development, DOE, and contamination monitoring.
很多小尺寸樣品，無法直接走 300mm 設備流程？
許多研發與製程團隊需要測試小尺寸 coupon、test chip 或異尺寸晶圓，但 300mm 設備通常針對標準 wafer handling 設計。Pocket Wafer 可作為異尺寸晶圓匹配載具，讓小樣品在不改變主要設備傳送邏輯的前提下，導入 300mm 製程或量測流程，適合快速 DOE、材料評估、薄膜開發與污染監控。
產品重點
承載 test chip / coupon
讓小尺寸樣品以 wafer-level 方式進行製程驗證與條件比較。
支援 DOE 與平行測試
同一片 wafer 可同時承載多個樣品，有助於縮短測試週期並提升實驗效率。
口袋設計可客製
可依樣品尺寸與製程需求調整口袋數量、形狀、尺寸、深度與裝配配置。
應用情境
薄膜與蝕刻製程開發
- • ALD / CVD 製程條件開發
- • PVD 薄膜沉積測試
- • Etch / Dry Etch 參數評估
DOE 與材料比較
- • 快速 DOE 與配方篩選
- • 不同 coupon / test chip 平行比較
- • process development wafer 測試
污染與清潔驗證
- • 污染監控與潔淨度驗證
- • 表面污染、殘留與清洗策略評估
- • cleaning validation 與 contamination monitoring
量測與導入場景
- • wafer-level coupon testing
- • CD-SEM chip 量測
- • 異尺寸晶圓或 coupon 導入 300mm 設備
客製服務｜Pocket Wafer 專案評估資訊
此產品屬於專案型 / 客製型產品，並非一般現貨規格。Ultra Trace Analytics 可依 test chip 尺寸、coupon 厚度、設備需求與包裝條件，協助評估可行設計與報價。
- ☑ test chip / coupon 圖面與尺寸
- ☑ 樣品厚度、公差與材質
- ☑ 目標設備（ALD/CVD/PVD/Etch 等）與 wafer handling 條件
- ☑ 口袋數量、尺寸、形狀與深度需求
- ☑ 是否需要特定裝配配置與固定方式
- ☑ 是否需要潔淨包裝或真空封裝
- ☑ 預估使用數量與交期
300mm Pocket Wafer 典型規格
| 產品名稱 | 300mm 口袋晶圓 |
|---|---|
| 其他名稱 | 異尺寸晶圓匹配載具、Pocket Wafer、Coupon Test Chip Carrier |
| 材質 | Silicon（矽） |
| Wafer 直徑 | 300 ± 0.3 mm |
| Wafer 厚度 | 775 ± 25 µm |
| 口袋數量 | 4 pockets，可客製 |
| 口袋尺寸 | 70 × 70 mm，可客製 |
| 口袋深度 | 400 ± 50 µm |
| 口袋區晶圓厚度 | 350 ± 50 µm |
| 適用樣品 | test chips、coupons、異尺寸晶圓、小尺寸晶圓裂片、材料測試片 |
| 客製項目 | 口袋數量、口袋尺寸、口袋形狀、口袋深度、樣品裝配配置、潔淨包裝方式 |
詢價前可先提供 coupon 尺寸、設備限制與目標流程，我們可協助評估合適的 300mm pocket wafer 設計，縮短導入討論時間。
FAQ
什麼是 300mm Pocket Wafer？
300mm Pocket Wafer 是在標準 300mm 矽晶圓上形成 etched pockets 的載具，用於承載 test chips、coupons 或異尺寸樣品，讓其以 wafer-level 形式進入 300mm 流程。
Pocket Wafer 跟一般 300mm wafer 有什麼不同？
一般 300mm wafer 為完整平面晶圓；Pocket Wafer 會在局部形成口袋結構，以容納小尺寸樣品並支援測試用途。
口袋晶圓可以承載哪些尺寸的 test chip 或 coupon？
典型設計可支援 70 × 70 mm 口袋，也可依 coupon / chip 尺寸、形狀與公差需求討論客製配置。
Pocket Wafer 適合用於 ALD、CVD、PVD 或 Etch 製程測試嗎？
常見於 ALD、CVD、PVD、Etch、Dry Etch 等製程開發與驗證；實際導入仍需依設備傳送條件與製程需求確認。
為什麼異尺寸晶圓或小尺寸 coupon 需要 300mm 匹配載具？
因多數 300mm 設備以標準 wafer handling 為主，匹配載具有助於讓小尺寸樣品導入既有流程並降低轉接成本與時間。
口袋數量、口袋深度與口袋尺寸可以客製嗎？
可以，口袋數量、幾何形狀、尺寸、深度與樣品裝配配置皆可依應用條件討論。
Pocket Wafer 可以用於污染監控或清潔效果驗證嗎？
可用於 contamination monitoring、cleaning validation 與表面殘留評估，有助於建立製程比較資料。
是否可以提供潔淨包裝或真空封裝？
可依供貨方案與需求討論潔淨包裝或真空封裝方式，以符合高潔淨應用條件。
這款產品適合量產使用還是研發測試？
主要用於研發測試、製程開發、DOE 與前期整合驗證；若規劃量產導入，建議先評估設備與製程條件。
詢價時需要提供哪些資訊？
建議提供 coupon 尺寸與厚度、目標設備與製程條件、口袋設計需求、清潔包裝需求與預估數量，以利快速評估規格與報價。
詢問 300mm Pocket Wafer 客製規格與專案報價
歡迎提供 coupon 尺寸、設備條件與目標流程，Ultra Trace Analytics 可協助討論 test chip 載具設計與導入策略。